随着电子信息时代的到来，电子产品的需求日益增长，电子元器件无处不在，不论是日常的电子产品还是工业电子设备，都含有电子元器件，因此，电子元器件的快速增长与技术更新迭代将促使电子载带行业持续增长。
电子载带从材质上区分，分为纸质载带、普通塑料载带和防静电PC塑料载带等。纸质载带常用于体积较小，厚度不超过1mm的电子元器件封装，当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用防静电PC塑料载带对电子元器件进行封装。
防静电PC塑料载带应用范围广，主要应用于半导体分立器件、发光二极管、集成电路等多种元器件。电子元器件在表面贴装中对应载带上的一个孔穴，两者之间有一定的数量关系。防静电PC塑料载带上两个孔穴之间的距离范围较广，有4mm至24mm等多种规格，以2016年我国半导体分立器件、集成电路、LED等约11,349.27亿只/块的产量为基础，则对应的防静电PC塑料载带使用量约为113.49亿米，根据WISTS预测，2017年到2020年全球半导体器件年平均增速约为4%，而中国所处的亚太地区平均增速约为8%，预计到2020年，我国 防静电PC塑料载带市场规模将达到123.5亿米，发展潜力巨大。
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