光扩散PC对注塑工艺有一定的要求，下面将解析如何避免注塑过程中被降解这一问题。
光扩散PC降解指的是在注塑过程中，材料会受到高温及剪切等作用，导致高分子链会发生断链，分子量将下降，这个过程就是降解。加工温度越高，停留时间越长，降解速度越快，加之聚合物在加工过程中将反复受到剪切应力的作用，当剪切应力超过键能时，将引起化学键的断裂，从而产生降解。那么该如何避免降解呢？
一、从原材料上，尽可能的去除聚合物中的催化剂等残留杂质。
二、聚碳酸酯在储存或运输过程中容易吸附空气中的水分，因此，在注塑前对光扩散PC 塑胶颗粒进行烘干处理尤为重要，控制材料的干燥能大大减低降解。
三、确定合理的加工工艺及条件，设定合理范围的加工温度和剪切强度，切勿温度过高或剪切过强。
四、提高加工设备冷却系统的冷却效率。
五、采购前应向供应商要求配方内添加抗氧剂或稳定剂，提高聚合物的降解抵抗力。
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